5月6日的Home报道说，韩国媒体ZDNET韩国在第二届当地时间报道说，三星电子今年今年推出了整个HBM3E 12HI Mass Works。三星电子尚未通过NVIDIA的HBM3E 12HI（家庭注释：12层堆栈，单栈36GB容量）资格测试，可以说该决定有积累大量库存的风险。韩国媒体认为，移动三星电子需要5到6个月才能完成从DRAM制造到包装的整个HBM3存储过程。尽管三星可以从今年6月至7月从最大的潜在NVIDIA客户那里获得供应许可证，但随后有必要将其转移到HBM4。资源表示，三星电子对增强的HBM3E 12HI的性能和稳定性充满信心，并认为它可以正确地通过NVIDIA认证过程。早期大规模劳动的速度意味着“批准为供应”可以是AchiEVED，对于三星实现该人的目标是提供去年HBM的两倍的目标，这是非常有用的。